2023年上半年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)掀起一波強(qiáng)勁的增長(zhǎng)浪潮。根據(jù)已披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，多家中游和下游半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比三位數(shù)增長(zhǎng)，部分龍頭企業(yè)凈利潤(rùn)增幅甚至超過(guò)200%。這一輪業(yè)績(jī)爆發(fā)主要受益于國(guó)產(chǎn)替代加速、供應(yīng)鏈自主可控政策支持以及新能源汽車(chē)、人工智能等下游應(yīng)用需求的持續(xù)放量。

在具體財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等晶圓代工企業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)均超過(guò)120%，凈利潤(rùn)增速分別達(dá)到189%和215%。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的韋爾股份、卓勝微等公司營(yíng)收增幅也維持在150%左右。值得注意的是，盡管全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期性調(diào)整階段，但國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和產(chǎn)能利用率提升，在逆境中實(shí)現(xiàn)了盈利能力的大幅改善。

從財(cái)務(wù)指標(biāo)分析，半導(dǎo)體企業(yè)的毛利率普遍提升3-5個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)投入占營(yíng)收比重維持在15%-20%的高位。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比均有改善，顯示行業(yè)運(yùn)營(yíng)效率正在提升。不過(guò)，行業(yè)也面臨一些財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)，包括資本開(kāi)支壓力增大、匯率波動(dòng)對(duì)海外業(yè)務(wù)的影響等。

展望下半年，隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策的持續(xù)加碼，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)表現(xiàn)仍將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但企業(yè)也需要關(guān)注全球市場(chǎng)需求變化，加強(qiáng)現(xiàn)金流管理，以應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的行業(yè)波動(dòng)。